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2021年LED显示屏行业都在讨论哪些话题呢

2021怎么定义Mini/Micro LED?
这个问题还没有一致的答案，每家企业都有看法，头部企业更是将其“个性化的解读”付出于每一款产品中。现阶段较为通行的定义是从LED芯片尺寸出发，即Mini LED芯片尺寸为50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED产业链存在一个共识，即P2.5以下的显示器定义为小间距，P0.5则进入Micro LED，Mini LED介于二者之间。还有同行倾向于从应用的市场去定义Mini LED，从P1.0-0.1均为Mini LED的应用范畴。从狭义概念来看，P1.0-0.3为Mini LED，P0.3以下为Micro LED。与上述观点不同的定义还有很多。对Mini/Micro LED定义争议背后，一方面是尚未有具备足够公信力的平台去定义Mini/Micro LED，另一方面间接凸显了LED产业链企业对Mini/Micro LED的投入热情高涨，以及对未来显示技术持续不断的追求。

正装VS倒装都有哪些不同呢?
当点间距越往下发展，倒装具备优势是普遍共识。多位LED产业链人士对高工新型显示表示，倒装全面取代正装只是时间问题。相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品。同时，倒装减少了包含焊线等环节，生产效率更高，且突破了正装点间距的上限。从芯片的角度来看，小间距采用的是正装芯片，到了Mini RGB采用的是倒装芯片，Micro LED则为倒装芯片加垂直结构芯片。当然，倒装与正装并不是非此即彼的关系，在不同的应用场景，二者各有优势。现阶段，正装工艺成熟，成本可控，而倒装芯片由于没有大规模使用，且工艺仍在持续完善中，成本相对较高。也指出，“从市场成本方面考虑，全倒装方案大规模量产进度会延缓。

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